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6月7日，全國股轉(zhuǎn)公司發(fā)布2023年第四批創(chuàng)新層進層掛牌公司（以下簡稱第四批擬進層公司）初篩名單，共計118家公司擬調(diào)入創(chuàng)新層。新三板創(chuàng)新層公司總量將超過1900家，為分層制度實施以來最高水平。

第四批進層公司中，115家公司依據(jù)凈利潤或營業(yè)收入標準進層，其中72家符合北交所上市財務條件，35家為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。3家擬根據(jù)研發(fā)投入標準或市值標準進層，主要從事醫(yī)藥研發(fā)、車用輪胎制造等，其中1家公司研發(fā)費用超8000萬元，已滿足北交所上市的研發(fā)標準。

經(jīng)統(tǒng)計，新三板2023上半年度累計新進層公司數(shù)量將達367家，上述公司體現(xiàn)出三個特點：

一是總體業(yè)績良好。平均實現(xiàn)凈利潤2808.76萬元，為全市場平均水平的3.30倍；近2年收入復合增長率達24.87%,較全市場平均水平高15.02個百分點；8家公司凈利潤過億，40家公司凈利潤超5000萬元。

二是創(chuàng)新屬性突出。近七成公司分布于高端裝備制造、新材料、生物醫(yī)藥、信息技術(shù)等先進行業(yè)，這些公司平均研發(fā)支出達1459.80萬元，較全市場平均水平高45.72%，平均研發(fā)強度達5.95%，23家公司最近2年研發(fā)支出合計超5000萬元。

三是特色企業(yè)聚集。146家公司為專精特新中小企業(yè)，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)達83家。53家公司主營業(yè)務屬于戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，有企業(yè)生產(chǎn)的半導體芯片、特種軸承被認定為國家或省級單項冠軍產(chǎn)品。

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