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AGESA的全稱為AMD通用封裝軟件架構(gòu)，是目前AMD消費(fèi)級處理器通用的BIOS固件，旨在初始化和啟動其處理器。不過，伴隨著AGESA固件近期頻繁出現(xiàn)問題，AMD似乎也想要將其進(jìn)一步升級。

根據(jù)外媒的消息，AMD計劃采用openSIL（開源芯片初始化庫），能同時支持客戶端和服務(wù)器芯片，以簡化平臺的UEFI固件創(chuàng)建流程。上個月在捷克布拉格舉行的2023 OCP Regional Summit上，AMD介紹了openSIL，討論了如何取代AGESA在其芯片上工作。AMD將會在第四代EPYC服務(wù)器CPU家族（Genoa / Bergamo）上引入openSIL最初的支持，并從2026年起出現(xiàn)在客戶端CPU上，預(yù)計第一個openSIL固件會在2026年開始使用，大概是代號“Morpheus”的Zen 6架構(gòu)CPU。由于相比AGESA有著更好的通用性，相信openSIL未來的前景會更廣闊。

openSIL項目是一個開源固件解決方案，與現(xiàn)有的AGESA固件一樣，允許平臺與不同的CPU架構(gòu)、存儲子系統(tǒng)、DRAM和許多其他實用程序一起工作。每個AGESA固件增加或刪除某些東西，但主要用于擴(kuò)展CPU和平臺功能。openSIL相較于AGESA更輕量化、安全性更高、靈活的平臺庫可根據(jù)客戶和x86主機(jī)需求進(jìn)行擴(kuò)展等。

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