(資料圖)

三安光電6月7日晚間公告，公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）與意法半導體（中國）投資有限公司（以下簡稱“意法半導體”）將共同設立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產的合資代工公司-三安意法半導體（重慶）有限公司（暫定名，最終以有權機關核準為準，以下簡稱“合資公司”）。

公告顯示，合資公司預計投入總金額為32億美元，將根據合資公司進度需要陸續投入。合資公司注冊資本為6.12億美元，湖南三安持股比例為51%，意法半導體持股比例為49%，均以貨幣資金分期出資。

此外，公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）為加快布局車規級碳化硅芯片，決定在重慶設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司，主要從事生產碳化硅襯底。該項目預計投資總額70億元人民幣，將根據項目建設進度陸續投入。該項目注冊資本為18億元人民幣，湖南三安以自有資金分期繳納出資，首期出資5-10億元人民幣。

財務方面，據三安光電披露的第一季度報告顯示，報告期內，公司實現營業收入29.08億元，同比下降6.42%，第一季度歸母凈利潤2.14億元，同比下降50.22%。

盤面上，截至今日收盤，三安光電報20.27元，漲6.07%。

標簽：