對于包括高通在內(nèi)的手機芯片廠商而言，“寒冬”仍未過去。

8月3日，高通（QCOM.US）美股盤前跌近9%報118.19美元。在此前的一天，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財年第三財季報告，基于非美國通用會計準則，高通實現(xiàn)營收84.42億美元，同比減少23%；凈利潤為21.05億美元，同比下滑37%。

該公司預計第四財季的銷售額將達到81億至89億美元，低于分析師預期。

【資料圖】

目前，高通正在采取措施減少開支，同時投資于新產(chǎn)品，以促進人工智能在智能手機上落地。但受市場疲軟影響，公司已經(jīng)開始削減員工人數(shù)。

高通CEO Cristiano Amon在電話會議上稱，“我們對市場持保守看法，并將積極采取額外的成本措施，以確保高通處于有利地位，在不確定的環(huán)境中為股東創(chuàng)造最大價值。”

“雖然我們正在制定計劃，但我們目前預計這些行動主要包括裁員，而與此類行動相關的是，我們預計將產(chǎn)生大量額外的重組費用。”該公司表示。

財報公布后，高通股價在2日美股盤后交易中一度下跌7%。

5G手機芯片是高通業(yè)績的重要支撐，但在過去兩年，全球手機銷量陷入增長停滯狀態(tài)。

在Counterpoint公布的數(shù)據(jù)中，2023年第二季度，全球智能手機銷量同比下降8%，環(huán)比下降5%。這已經(jīng)是全球智能手機市場連續(xù)八個季度處于下滑通道。

從高通公布的業(yè)務數(shù)據(jù)中，高通手機芯片的銷售額下降25%至52.6億美元，對公司業(yè)績的下滑造成了最直接的影響。汽車業(yè)務雖有兩位數(shù)增長，但占比僅有5%左右，與手機芯片業(yè)務50%的占比仍有一段差距。

與高通一樣，另一家手機芯片公司聯(lián)發(fā)科同樣遭受了營收、凈利潤雙雙下滑的挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科7月底公布的數(shù)據(jù)顯示，二季度公司合并營收為981.35億元新臺幣，同比下降37%；第二季度合并毛利率為47.5%，同比下降1.8%，凈利潤為160.19億元新臺幣，同比下降55%。

聯(lián)發(fā)科副董事長兼執(zhí)行長蔡力行表示，2023年以來智能手機銷量的萎縮，主要原因是消費者換機周期延長，達到將近24個月。

但蔡力行認為，相比較年初，其主要客戶的庫存水位已逐漸降至相對正常的水準。聯(lián)發(fā)科預計,第三季度智能手機和PMIC領域的營收將有所改善，以抵消電視和其他消費類產(chǎn)品下滑帶來的收入縮水。

對于下半年的需求，多家機構表示市場仍未恢復，但市場降幅將會收窄。

IDC認為，基礎的消費者需求尚未恢復，因此廠商以及供應鏈上游的出貨量也不會有明顯改觀，但600美元以上高端市場成為市場的“避風港”。該機構數(shù)據(jù)顯示，第二季度中國600美元以上高端手機市場份額達到23.1%，相比2022年同期逆勢增長，增長3. 1個百分點。

此外，人工智能對于芯片帶來的影響逐步延伸至手機端，這或許是手機芯片廠商的新機會。

高通前不久提出了一個云邊一體“混合AI”的概念，并計劃在今年下半年對外展示在手機上運行100億個參數(shù)的大語言模型。從高通已有的模型落地案例來看，其邊緣大模型相當于云端大模型的“感知器官”，從而將AI功能在終端設備上實現(xiàn)。

Amon在一份聲明中強調(diào)了該公司的人工智能戰(zhàn)略。他認為，高通有能力讓人工智能模型在手機上運行，而不是在云服務器上運行，這給公司帶來了一個“拐點”的機會，有望推動未來的增長。

“但預訓練大模型的進展和手機端算力的不斷提升是實現(xiàn)這些應用的關鍵因素。大模型的成敗高度依賴于算力的支持，而一個大型的人工智能大模型通常需要使用數(shù)萬億個單詞進行訓練，其參數(shù)量也達到了上萬億級別，這對于手機終端來說仍是一個巨大的挑戰(zhàn)。”IDC中國研究總監(jiān)盧言霞對記者說。

對于何時能真正迎來手機端的“ChatGPT”時刻，盧言霞認為，這取決于大模型本身的進展。“一些小的應用，例如對話式應用，很快就可以落地。然而，對于一些具有挑戰(zhàn)性的應用，例如文生圖或者在現(xiàn)有APP中嵌入這些應用，可能還需要一定的時間。”

（第一財經(jīng)實習生汪倚妃對此文亦有貢獻）

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