雖然國(guó)產(chǎn)EDA（Electronic design automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）企業(yè)挑戰(zhàn)重重，但在資金、政策等因素推動(dòng)下部分細(xì)分領(lǐng)域也在快速追趕。

一方面，國(guó)產(chǎn)EDA出現(xiàn)IPO潮，華大九天、廣立微、槪倫電子、國(guó)微思爾芯等國(guó)內(nèi)EDA廠(chǎng)商都在今年開(kāi)啟IPO之路；另一方面，各大廠(chǎng)商正加速更迭EDA產(chǎn)品，對(duì)半導(dǎo)體的需求也給國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商帶來(lái)新的機(jī)會(huì)。

“疫情推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)加速向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)此的重要貢獻(xiàn)來(lái)自于HPC高性能計(jì)算技術(shù)。先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝和高速系統(tǒng)都是推動(dòng)HPC向前發(fā)展的重要支撐。” 10月22日，國(guó)產(chǎn)EDA廠(chǎng)商芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰在2021用戶(hù)大會(huì)上介紹稱(chēng)。

凌峰表示，該公司已經(jīng)形成以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，芯片、封裝、系統(tǒng)全覆蓋，支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的完整EDA產(chǎn)品線(xiàn)，能為HPC應(yīng)用最迫切的幾大行業(yè)——數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、 5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)分析以及智能汽車(chē)等領(lǐng)域提供解決方案。

當(dāng)天，芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮發(fā)布了該公司EDA2021版本，為電子系統(tǒng)提供完整的建模、仿真、分析和測(cè)試平臺(tái)。與此同時(shí)，他介紹了該公司聯(lián)合新思科技發(fā)布的業(yè)界首個(gè)用于3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為客戶(hù)提供從開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

EDA（ElectronicsDesignAutomation），中文叫電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，被譽(yù)為集成電路的“搖籃”、命門(mén)，是芯片設(shè)計(jì)最重要的軟件設(shè)計(jì)工具。利用EDA工具，工程師將芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出IC版圖的整個(gè)過(guò)程交由計(jì)算機(jī)處理完成。但這一重要產(chǎn)業(yè)，不管是國(guó)內(nèi)還是全球的市場(chǎng)份額主要都由三大巨頭Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和Mentor（明導(dǎo)）分食。

國(guó)內(nèi)最大EDA廠(chǎng)商華大九天在招股書(shū)中介紹，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，新思科技和楷登電子分別占2020年國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)約17.5%和33.3%的份額，公司僅占約6%的市場(chǎng)份額；全球市場(chǎng)上，EDA巨頭的市場(chǎng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)更為顯著，新思科技和楷登電子分別占2020年全球EDA市場(chǎng)約29.1%和32.0%的份額，而公司僅占約1%的市場(chǎng)份額。

盡管無(wú)法像巨頭一樣實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)EDA工具全流程覆蓋，國(guó)內(nèi)EDA廠(chǎng)商從單點(diǎn)突破，通過(guò)各自擅長(zhǎng)的點(diǎn)工具環(huán)節(jié)為客戶(hù)服務(wù)。

例如，華大九天可以實(shí)現(xiàn)模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA 工具系統(tǒng)和平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)；廣立微專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)；國(guó)微思爾芯聚焦于數(shù)字芯片的前端驗(yàn)證，提供原型驗(yàn)證系統(tǒng)和驗(yàn)證云服務(wù)等解決方案；槪倫電子致力于加快工藝開(kāi)發(fā)和芯片設(shè)計(jì)進(jìn)程，提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能。

芯和半導(dǎo)體提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，同時(shí)通過(guò)濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端濾波器和模組。

EDA是芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶和橋梁，只有建立相應(yīng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，國(guó)產(chǎn)EDA的路才能走得更遠(yuǎn)。“像EDA軟件商和光刻機(jī)設(shè)備商，在開(kāi)發(fā)新技術(shù)的時(shí)候，可能更傾向于跟三星、臺(tái)積電這些最先進(jìn)的客戶(hù)合作，不然不知道新的工藝會(huì)有些什么新的要求。”SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)嬖V第一財(cái)經(jīng)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商也要設(shè)法和國(guó)際先進(jìn)企業(yè)合作。

這也是目前國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)正在努力的方向。據(jù)悉，芯和半導(dǎo)體和全球前六大晶圓廠(chǎng)、前五大EDA廠(chǎng)商及全球前兩大云平臺(tái)廠(chǎng)商AWS及 Microsoft Azure均保持著合作伙伴關(guān)系。

標(biāo)簽： 國(guó)產(chǎn) EDA 廠(chǎng)商 迎來(lái)