美國以應對芯片危機為由公開征求半導體供應鏈意見將于當?shù)貢r間11月8日截止。

9月24日，美國商務部要求芯片制造廠提供庫存、交貨時間、采購和他們?yōu)樵黾赢a(chǎn)量所做的工作提供信息，以及每種產(chǎn)品主要客戶的信息。

11月8日，臺積電回復第一財經(jīng)稱，公司持續(xù)致力于支持全球半導體供應鏈挑戰(zhàn)，已回復美國商務部就“半導體供應鏈風險征求公眾意見”的需求，以協(xié)助面對此挑戰(zhàn)，同時堅持一貫立場保護客戶機密，未披露特定客戶數(shù)據(jù)。

根據(jù)美國商務部網(wǎng)站信息顯示，截至發(fā)稿時，包括臺積電、臺聯(lián)電、高塔、美光、日月光、西部數(shù)據(jù)、環(huán)球晶圓等23家企業(yè)與機構提交相關信息，部分文件涉及機密不對外公開；三星、英特爾等半導體龍頭以及汽車半導體廠商英飛凌、恩智浦等尚未披露信息。

作為擁有三星、SK海力士的半導體產(chǎn)業(yè)大國，韓國正積極配合美國。根據(jù)韓國媒體報道，韓國財政部11月7日表示，韓國的科技公司正準備“自愿”提交部分半導體資料，并稱在提交截止日期后，還計劃通過與美國的高層溝通，進一步鞏固韓美半導體供應鏈合作伙伴關系。

不少廠商在公開文件中并未披露美國商務部要求的信息，而是附加了機密非公開文件。

美國當?shù)貢r間11月5日，臺積電提交了三個文檔，包括一份公開表格和兩份包含商業(yè)機密的非公開檔案。在公開表格中，臺積電預計，2021年營收將達到566億美元。

標簽： 臺積電 美光 聯(lián)電 缺芯