6月11日，由工業(yè)和信息化部電子信息司、裝備工業(yè)一司支持，北京市經(jīng)濟和信息化局指導，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的汽車芯片保險簽約儀式發(fā)布活動在北京成功舉行。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長董小平、北京市經(jīng)濟和信息化局副局長王磊，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會常務副主任孔磊，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚等領導專家以及行業(yè)組織、芯片企業(yè)、保險公司、汽車電子廠商和整車企業(yè)等單位負責人出席會議。

汽車芯片保險保障機制是創(chuàng)新汽車芯片生態(tài)的重要環(huán)節(jié)，活動旨在推動芯片企業(yè)、零部件企業(yè)和保險公司，開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作，通過“市場化為主+政府有限支持”方式破解汽車芯片應用難題，以金融保險手段分擔產(chǎn)業(yè)鏈上下游風險和疏通瓶頸，對促進汽車芯片快速形成市場應用規(guī)模具有重要意義。

簽約儀式上，天津瑞發(fā)科半導體技術有限公司、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、北京君正集成電路股份有限公司分別與中國平安財產(chǎn)保險股份有限公司、中國人民財產(chǎn)保險股份有限公司北京市分公司、中國太平洋財產(chǎn)保險股份有限公司北京分公司按批次簽署汽車芯片產(chǎn)品保險協(xié)議。

今年年初，工業(yè)和信息化部指導中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構編撰《汽車半導體供需對接手冊》并發(fā)布，引導和支持汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。4月，聯(lián)盟成立汽車芯片保險專項工作組，圍繞汽車芯片保險方案，針對三家保險公司的保險產(chǎn)品方案思路，進行了多輪探討并結合主要芯片企業(yè)和整車企業(yè)、汽車電子廠商的需求進行了更新，最終形成“汽車芯片保險方案”，并在北京市經(jīng)信局支持下開展汽車芯片保險試點。

作為北京首發(fā)汽車芯片保險保障機制，未來將起到輻射帶動作用，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟將向全國推廣“汽車芯片保險方案”，形成示范效應和加速汽車芯片應用，推動我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全面、快速、健康、高質(zhì)量發(fā)展。

工業(yè)和信息化部電子信息司、裝備工業(yè)一司、北京市經(jīng)信局、北京市發(fā)改委、北京市科委、北京市經(jīng)開區(qū)、芯片企業(yè)、整車企業(yè)、汽車電子廠商、相關行業(yè)組織和研究機構等80余家單位共同參加了活動。

(科技日報記者 華凌)

標簽： 汽車芯片 保險簽約 芯片應用難題 半導體產(chǎn)業(yè)