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華虹半導(dǎo)體在港交所公告，公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、國泰君安及海通證券于6月28日訂立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II認購協(xié)議，據(jù)此，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認購人民幣股份發(fā)行項下認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份（視乎配發(fā)情況而定）。

公告稱，董事會認為，人民幣股份發(fā)行將使公司能通過股本融資進入中國資本市場，從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎(chǔ)，并改善公司的資本結(jié)構(gòu)。另外，預(yù)期人民幣股份發(fā)行將有助于公司提升產(chǎn)能及研發(fā)能力，從而使公司把握未來增長機會，鞏固其在中國領(lǐng)先的純晶圓代工企業(yè)的地位。

此前，中國證監(jiān)會披露了關(guān)于同意華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊申請。

2005年華虹半導(dǎo)體于中國香港成立，后于2014年在港交所主板上市，本次IPO華虹半導(dǎo)體擬募集資金180億元，是截至目前2023年科創(chuàng)板最大IPO，有望成為年內(nèi)募資規(guī)模最大的IPO。

招股書顯示，2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元，對應(yīng)實現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

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